材料特點 Material Feature

為推動國內電子基礎材料的進步，本公司已經開發電子封裝熱控制復 合金屬材料---CIC與CMC。它是將低熱膨脹系數的材料與高導熱 的材料通過用物理冶金結合的方法制成的，該材料具有高熱導、低膨 脹系數（并可調整）、高強度的綜合特性。實踐證明，正是由于其上 述特別是熱匹配性好的特點，相比其它材料如芯片、氧化鋁陶瓷等進 行封裝時，大大降低了失敗率（幾乎為零），并且避免了使用過程中 反復熱沖擊產生熱應力的可能性，使元器件的可靠性大為提高。 該系列材料的性能見下表，同時列出電子封裝常規材料純Mo的性 能。從表中的對比可看出，CIC-1材料（目前已批量推出市場）的 性能與純鉬十分接近，且比重小，釬焊錫性能極佳（可省去Mo鍍鎳 復雜工序）。因此CIC-1做為熱沉、上下引極（過橋）、引線框架 等材料已應用于電力電子（如可控硅、晶閘管模塊、大功率固態繼電 器）、HIC及印刷電路基板、集成電路封裝等許多領域。尤其值得一 提的是，該材料價格較純鉬低廉得多。

電子封裝熱控制復合金屬材料性能表

備注: 

1)CIC與CMC可根據用戶要求調整熱膨脹系數、熱導率、抗拉強 度等性能。  

2)該熱導率系CIC-1平行與表面方向值，另我公司已推出垂直方向 達到100 v/m.℃的CIC材料。 

產品形式 The shapes we supplied 公司提供的該系列材料主要有下列兩種形式： 

   1)成卷帶材；

   2)沖壓片件。目前已提供給各類用戶有圓片、方片、特殊折彎型等 20余種。另可根據各用戶的特殊要求進行材料設計與制造。 

    （如在材料上覆釬焊層）